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芯片，作為數(shù)字時(shí)代的基石，對(duì)于我國(guó)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義。芯片制造企業(yè)如何能快速設(shè)計(jì)芯片并流片成功，這是一項(xiàng)復(fù)雜且系統(tǒng)的工程。在新一代信息技術(shù)的推動(dòng)下，利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件，即EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件，來(lái)完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等流程，成為提高芯片設(shè)計(jì)效率與準(zhǔn)確度，推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。

隨著數(shù)智時(shí)代的來(lái)臨，云計(jì)算通過(guò)為EDA軟件提供彈性計(jì)算、安全存儲(chǔ)和快速更新等功能，滿足了大數(shù)據(jù)量和復(fù)雜計(jì)算的需求，不斷推動(dòng)著EDA工具的智能化迭代。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先乃至全球領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)智能汽車計(jì)算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“黑芝麻智能”）專注于大算力計(jì)算芯片與平臺(tái)等技術(shù)領(lǐng)域的高科技研發(fā)，攜手天翼云打造了創(chuàng)新超算集群，形成EDA超算云，在提升自身芯片設(shè)計(jì)效率的同時(shí)，更為EDA企業(yè)賦能。

把握“芯”機(jī)遇 黑芝麻智能開啟EDA設(shè)計(jì)突圍之路

黑芝麻智能是國(guó)內(nèi)最早一批研發(fā)自動(dòng)駕駛SoC的企業(yè)。一路深耕自動(dòng)駕駛賽道，黑芝麻智能正不斷引領(lǐng)著我國(guó)車規(guī)級(jí)芯片本土替代的浪潮。不可忽視的是，汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，芯片產(chǎn)品快速迭代，這對(duì)黑芝麻智能的設(shè)計(jì)制造能力提出更高要求。

一方面，車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品復(fù)雜度日益增加，芯片設(shè)計(jì)對(duì)單節(jié)點(diǎn)算力的要求也越來(lái)越高，且在設(shè)計(jì)流程中會(huì)產(chǎn)生大量的研發(fā)數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心部署已難以滿足黑芝麻智能在EDA設(shè)計(jì)工具對(duì)高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求。

另一方面，芯片設(shè)計(jì)的EDA涉及多個(gè)開發(fā)周期，每個(gè)階段對(duì)計(jì)算資源的需求都不盡相同。比如，芯片流片前的仿真和驗(yàn)證工作，需要海量且靈活的計(jì)算資源支撐，這需要黑芝麻智能構(gòu)建較強(qiáng)的資源調(diào)度和算力保障能力。

為此，天翼云基于自身豐富的算力資源及算力服務(wù)能力，與黑芝麻智能攜手量身定制一套高效靈活的超算集群及EDA上云方案，解決了傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心在芯片設(shè)計(jì)場(chǎng)景下的計(jì)算和調(diào)度痛點(diǎn)問(wèn)題，助力黑芝麻智能邁向云上“芯”時(shí)代。

EDA上云 助力黑芝麻智能芯片設(shè)計(jì)“快穩(wěn)省”

在高性能計(jì)算能力打造方面

天翼云通過(guò)配置高性能CPU和大容量?jī)?nèi)存的胖節(jié)點(diǎn)，為黑芝麻智能復(fù)雜的EDA計(jì)算任務(wù)提供強(qiáng)大的單節(jié)點(diǎn)算力，讓芯片設(shè)計(jì)流程更有“數(shù)”。

在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方面

天翼云提供了超高性能的并行文件存儲(chǔ)系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)高IOPS和低延遲的數(shù)據(jù)讀寫，滿足EDA環(huán)節(jié)對(duì)存儲(chǔ)性能的極致要求。

在智能資源調(diào)度方面

天翼云基于LSF的智能調(diào)度系統(tǒng)，助力黑芝麻智能的EDA環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)資源的最優(yōu)分配及批量作業(yè)管理，能夠有效提高計(jì)算效率并降低等待時(shí)間。此外，混合調(diào)度、存儲(chǔ)系統(tǒng)通過(guò)云間高速統(tǒng)一掛載、進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)極低時(shí)延。

在天翼云的助力下，該超算集群落地中國(guó)電信中部智算中心超算POD，通過(guò)高性能算力支撐，使得黑芝麻智能的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、驗(yàn)證效率得到顯著提升，相比以往本地服務(wù)器模式降低了近40%TCO，大幅縮短了產(chǎn)品上市周期，助力黑芝麻智能芯片業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展。

當(dāng)前，芯片設(shè)計(jì)上云已成為芯片企業(yè)“降本增效”的必由之路。未來(lái)，天翼云將繼續(xù)深耕超算、智算等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，助力芯片企業(yè)搭建專業(yè)的設(shè)計(jì)環(huán)境，以更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，不斷加快中國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展升級(jí)。